SMT貼裝芯片X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：

SMT貼裝芯片X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測(cè)裝備研發(fā)制造的*企業(yè)，是國(guó)內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計(jì)算"技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測(cè)領(lǐng)域。

X-ray：通過(guò)X射線檢測(cè)元器件的貼裝情況，是否會(huì)出現(xiàn)移位，漏料、極性、歪斜、錯(cuò)件等問(wèn)題，經(jīng)過(guò)回流焊后，檢測(cè)是否出現(xiàn)少錫、多錫、移位、形狀不良等問(wèn)題。

回流爐：分不同的溫區(qū)，通過(guò)熱風(fēng)加熱或紅外輻射加熱的方式，使?fàn)t內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度，PCB板過(guò)爐時(shí)，錫膏因?yàn)闇囟鹊纳呓档投l(fā)生固化。

上下板機(jī)，接駁設(shè)備：傳送PCB板用的設(shè)備。

返修臺(tái)：帶有加熱的基本功能，人工檢測(cè)返修焊接完畢的PCB板所用的臺(tái)子。

盡管當(dāng)前的SMT非常成熟，但它也面臨以下問(wèn)題：

1.設(shè)備的精度達(dá)不到100％，仍然會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤，導(dǎo)致焊接的PCB板報(bào)廢；

2.需要人工干預(yù)，驗(yàn)證和維修設(shè)備；

3.存在老化和損壞復(fù)雜精密零件的風(fēng)險(xiǎn)，從而導(dǎo)致生產(chǎn)線關(guān)閉的風(fēng)險(xiǎn)；

4.不同廠家設(shè)備的數(shù)據(jù)平臺(tái)互相之間不兼容.

因此，未來(lái)工廠SMT生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)十分明顯：

1.設(shè)備可以執(zhí)行閉環(huán)檢測(cè)，這意味著設(shè)備將通過(guò)錯(cuò)誤處理進(jìn)行深入學(xué)習(xí)并自我進(jìn)化，以確保下次在相同情況下可以正確執(zhí)行處理；

2，萬(wàn)物互聯(lián)，所有設(shè)備平臺(tái)兼容，并與企業(yè)MES系統(tǒng)對(duì)接，服務(wù)器可以同時(shí)控制多條生產(chǎn)線，可以實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)生產(chǎn)能力的分布和物料的運(yùn)輸根據(jù)數(shù)據(jù)時(shí)間；

3.監(jiān)測(cè)設(shè)備的核心部件，例如在回流爐的熱風(fēng)電動(dòng)機(jī)上增加監(jiān)視系統(tǒng)，可以實(shí)時(shí)監(jiān)視電動(dòng)機(jī)的運(yùn)行，并在發(fā)生異常時(shí)及時(shí)進(jìn)行人工干預(yù)；

4.設(shè)備預(yù)警及防呆功能，電子設(shè)備，不敢保證設(shè)備不會(huì)出現(xiàn)線路老化，短路等現(xiàn)象，如果一旦出現(xiàn)這種現(xiàn)象沒(méi)有預(yù)警或防呆功能，對(duì)于生產(chǎn)消防安全以及人員的生命安全都是極大的隱患.因此智能設(shè)備一定會(huì)全部具備出現(xiàn)故障會(huì)即時(shí)報(bào)警，出現(xiàn)短路會(huì)立即自我斷掉電源等防呆功能；

5.*實(shí)現(xiàn)無(wú)人化管理，人工可*被工業(yè)機(jī)器人及智能機(jī)器人替代，一切的類(lèi)似返修，檢查等流程全部由機(jī)器人代替人工完成，最終只要幾個(gè)人可以看管一整個(gè)工廠。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設(shè)備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。