簡要描述：電子電器焊接缺陷X-Ray檢測設備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
產(chǎn)品型號：AX8200廠商性質：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-08-28訪 問 量：637| 品牌 | 日聯(lián)科技 | 價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 能源,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 |
| 重量 | 1400KG | 最大檢測尺寸 | 550*550MM |
| 系統(tǒng)放大倍率 | 600X | 最大載物尺寸 | 610*610MM |
電子電器焊接缺陷X-Ray檢測設備介紹：
電子電器焊接缺陷X-Ray檢測設備日聯(lián)科技X-RAY檢測設備廣泛應用于SMT、半導體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測。主要針對電子類器件的缺陷檢測，如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度，焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動化點料等。
X-RAY檢測的優(yōu)勢
作為當下市面上的一種主流檢測，X-RAY檢測主要使用的是X光機產(chǎn)生的X射線對芯片表面進行照射，由于X射線的穿透力，在穿透芯片之后能夠成像，這樣就能把芯片的內部缺陷一覽無遺了。此外，X光對芯片檢測是沒有任何的損傷的，因此，它也被稱之為無損探傷檢測。除了能夠對芯片進行檢測之外，鋰電池、LED燈珠、半導體等產(chǎn)品的缺陷檢測都是可以通過它來進行的檢測。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。公司倡導“陽光、正派、學習、感恩"的企業(yè)文化精神，以專業(yè)、高效、優(yōu)質的服務，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務。為實現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點：
◆ 人機工程學設計
◆ 成像器小開角60°旋轉傾斜
◆ CNC編程跑位檢測
◆ 自動測算焊點氣泡空洞率
◆ 信息安全識別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說明：
作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述：
●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應用領域：
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片：
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