微電子元器件X-Ray無損檢測設(shè)備

簡要描述：微電子元器件X-Ray無損檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

產(chǎn)品型號：X-RAY檢測系統(tǒng)
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2024-05-15
訪問量：676

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

詳細(xì)介紹

品牌	日聯(lián)科技	價格區(qū)間	20萬-50萬
產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	能源,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣
重量	1400KG	最大檢測尺寸	550*550MM
系統(tǒng)放大倍率	600X	最大載物尺寸	610*610MM

微電子元器件X-Ray無損檢測設(shè)備介紹：

微電子元器件X-Ray無損檢測設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測。主要針對電子類器件的缺陷檢測，如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度，焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動化點(diǎn)料等。

X-RAY射線的應(yīng)用

1、使用目的：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

2、應(yīng)用范圍：

1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；

2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測與量測；

4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；

5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；

7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上隆⑷?、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達(dá)、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽光、正派、學(xué)習(xí)、感恩"的企業(yè)文化精神，以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)

◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜

◆ CNC編程跑位檢測

◆ 自動測算焊點(diǎn)氣泡空洞率

◆ 信息安全識別系統(tǒng)

◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)

產(chǎn)品說明：

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器