IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項技木。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達(dá)、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。

經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點。產(chǎn)品已出口到40余個國家及地區(qū)。

　　產(chǎn)品應(yīng)用：

　　●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）

　　●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）

　　●電子接插件（線束、線纜、插頭等）

　　●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）

　　●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

　　●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）

　　●LED檢測

　　●電子模組檢測

　　●陶瓷制品檢測