IC芯片X射線數(shù)字成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。

航空零部件X射線數(shù)字成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。

IGBT內(nèi)部缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。

電路板組裝X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。

汽車零配件X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等行業(yè)。

日聯(lián)X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。

PCB電路板X-Ray檢測(cè)設(shè)備，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。

印刷電路板X-Ray檢測(cè)設(shè)備 工業(yè)CT掃描系統(tǒng)，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。

印刷電路板X-Ray無損檢測(cè)設(shè)備，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。