PCBA虛焊缺陷X-Ray檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

BGA焊接缺陷X-Ray檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)X-Ray檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

線路板錫焊氣泡X-Ray檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

倒裝芯片X-Ray無損檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

金屬材料及零部件X-Ray檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

塑膠材料及零部件X-Ray檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

芯片X-Ray無損透視檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

IC芯片X-Ray無損透視檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。