X-RAY檢測設(shè)備測試原理

X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

X-ray能做什么事情？

高精度X-ray是無損檢測重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有：

1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板
   
   

   

2．觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況。

3. 觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝。

缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。

4. X-ray與AOI的區(qū)別，能看到AOI看不到的地方。